中信建投研报默示，上半年破费电子和半导体抓续复苏，在AI算力的进一步催化下，插足新一轮的双旺共振期，相应带动事迹抓续进取。2025年上半年电子板块467家公司营业收入整个18578亿元，同比增长19.2%；归母净利润整个859亿元，同比增长29.0%。瞻望下半年及来岁，破费电子旺季访佛端侧AI新品密集发布，国表里大厂AI关连本钱开支率领积极，入手电子行业基本面向好，加之翻新升级等各项利好催化，行业周期有望抓续进取，举座配置价值突显。

　　中信建投 | 电子行业2025半年报综述：上半年齿迹亮眼，下半年AI抓续入手增长

　　上半年破费电子和半导体抓续复苏，在AI算力的进一步催化下，插足新一轮的双旺共振期，相应带动事迹抓续进取。2025年上半年电子板块467家公司营业收入整个18578亿元，同比增长19.2%；归母净利润整个859亿元，同比增长29.0%。瞻望下半年及来岁，破费电子旺季访佛端侧AI新品密集发布，国表里大厂AI关连本钱开支率领积极，入手电子行业基本面向好，加之翻新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望抓续进取，举座配置价值突显。

　　一、上半年举座事迹亮眼，收入利润双双结束高增

　　2025年上半年电子板块467家公司营业收入整个18578亿元，同比增长19.2%；归母净利润整个859亿元，同比增长29.0%。分季度看，自23Q4以来，破费电子和半导体先后结束周期底部回转，在AI算力的进一步催化下，插足新一轮的双旺共振期，相应带动事迹抓续进取。25Q2电子板块营业收入整个9934亿元，同比增长20.3%；归母净利润整个487亿元，同比增长27.7%。盈利身手络续进步，毛利率为15.9%，环比进步0.1pct，时辰用度率10.4%，环比减少0.7pct，研发用度率5.3%，环比减少0.2pct，净利率4.7%，环比进步0.4pct。

　　二、上半年电子板块有较大涨幅，机构抓仓呈上升趋势

　　2025年1月初至2025年9月5日，申万电子指数累计涨幅32.0%，其中元件II（被迫元件+PCB）板块涨幅最高，为86.6%。上半年电子板块估值呈上升趋势，收尾2025年9月5日，举座PE-TTM为64.23倍，处于2019年以来的99.4%分位点。2021Q4公募基金电子行业抓仓占比达到阶段性高点，尔后逐季度呈着落趋势，直至22Q4有所反弹。2023年以来，公募基金电子行业抓仓占比呈上升趋势，25Q2抓仓占比为17.01%，环比上升0.03pct。抓仓结构方面，半导体抓仓/电子抓仓比例环比下滑，25Q2达65.31%，环比下滑1.0pct。

　　三、AI入手新一轮半导体周期，端侧更具爆发后劲

　　2023-2024年，AI需求积攒在云表，大模子的迭代演进拉动算力基础步履需求快速增长，GPU、HBM 真实一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如斯。但面前，外洋先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在发奋追逐，枢纽才能处于“强需求、弱供给” 的气象。固然国内半导体国产化率在往时几年抓续进步，可是中枢才能国产化率仍然较低，如高端芯片的分娩制造、先进封装本领的研发、枢纽开荒材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、中枢开荒材料、EDA软件的国产化仍有较大进步空间。年头Deepseek发布R1，性能失色OpenAI o1，并通过诸多优化技巧结束了算力成本的大幅缩短，成本缩短为推理哄骗冲突提供了基础。在云侧，跟着大模子身手抓续冲突，AI在头部CSP的内容收入、用户行径和居品力进步方面也在深度介入。在端侧，移动开荒的硬件升级、大模子的压缩本领等正在推动端侧模子落地。提出重心关爱：

　　（1）半导体：算力供应弥留，AI有望引颈下一轮周期成长。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300行将量产，同期HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加快了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求抓续延长，供应商鼎力扩产，推测2025年AI硬件产业保管高景气。提出关爱国内自主算力芯片及先进封装标的。

　　（2）破费电子：2025年第一季度公共智高手机出货量同比微增1.5%，达到3.05亿部，第二季度同比增幅降至1%，出货量2.95亿部，中枢原因在于宏不雅经济疲弱、收入预期波动等遏制了破费者需求。中国商场在第二季度相似迎来了积攒六个季度增长后的初度下滑，智高手机出货量同比下滑4%至6900万台。分品牌来看，中国商场华为份额时隔四年多重回榜首，苹果则有所下滑。瞻望全年，由于濒临国际政事关系省略情、宏不雅经济发达疲软等成分，近期多家机构均下调2025年公共智高手机出货量预测。尽管手机商场发达一般，可是可穿着商场如智能眼镜受AI赋能正迎来爆发增长阶段。2025年AI眼镜商场迎来多方玩家参与，新品频发，行业插足百镜大战。凭据wellsenn XR数据，2025Q2公共AI眼镜销量87万台，同比增长222%，而下半年Meta、阿里、Rokid、三星、理念念、谷东智能等品牌将接续发布AI眼镜新品，刺激AI眼镜商场出货量迎来爆发增长，推测全年AI智能眼镜销量将同比增长135%至550万台以上。提出关爱华为/iPhone产业链、折叠屏、AI眼镜。

　　（3）汽车电子：汽车智能化成为面前汽车发展的主旋律，比亚迪引颈智驾平权，高等别智驾需要更广泛量的车载录像头，同期也需要更高像素的配置，因此带来车载CIS量价皆升，其他如激光雷达等才能相似受益。

　　（4）PCB：加多PCB板层数、使用介质损耗更低的覆铜板（CCL）不错显赫处分PCIe信号链路插损问题，因此传统办事器中芯片平台决策加快渗入带动PCB层数加多及CCL升级，咱们以为，PCIe总线向高速演进将带动PCB规格抓续升级，由M6（Df区间在0.004-0.008）及以上覆铜板材料制成的进取16层及以上的PCB逐步成为办事器标配，异日将抓续向M8覆铜板材料构成18层以上PCB升级。而在AI办事器中，由于AI办事器架构相对更复杂、性能要求更高，如比拟传统办事器，AI办事器新增UBB母板、OAM加快卡加多HDI需求、CPU板组也有升级，因此单台办事器中PCB价值量较传统世俗办事器会有光显的进步。TrendForce预估2024年公共办事器整机出货量约1365万台，年增约2.05%，将重回增长。关于AI办事器，Trendforce预估2023年公共AI办事器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，占举座办事器出货量近9%，2024年AI办事器出货量占比将进步至约12.1%，异日三年年均复合增速高达25%。从短期来看，传统办事器出货逐步复苏、AI办事器高速增长，办事器PCB商场异日景气高增。从中恒久来看，东谈主工智能、高速收集的苍劲需求将络续推动高速高层等细分商场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，异日公共PCB行业仍将呈现增长的趋势。

　　投资提出

　　基本面角度，2025年行业主要受两大成分入手：（1）AI算力成本缩短催化行业推理需求，年头Deepseek发布R1，性能失色OpenAI o1，并通过诸多优化技巧结束了算力成本的大幅缩短，成本缩短为推理哄骗冲突提供了基础。在云侧，跟着大模子身手抓续冲突，AI在头部CSP的内容收入、用户行径和居品力进步方面也在深度介入。在端侧，移动开荒的硬件升级、大模子的压缩本领等正在推动端侧模子落地。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300行将量产，同期HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加快了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求抓续延长，供应商鼎力扩产，推测2025年AI硬件产业保管高景气。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐讳、安全和个性化上风，一经具备实行基础，末端开荒有望在AI的催化下迎来新一轮翻新周期。从末端看，先落地、成范围的末端是手机和PC，硬件上其2024年AI渗入率折柳为18%、32%，推测手机AI化比率抓续进步，抓续推动硬件升级。此外，智能车、机器东谈主、可穿着（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到末端出货的爆发式增长。（2）国产算力自给受限要求半导体更快国产替代，面前，外洋先进制造、先进封装代工产能难以获取，国产算力产业链仍在发奋追逐，枢纽才能处于“强需求、弱供给”的气象。固然国内半导体国产化率在往时几年抓续进步，可是中枢才能国产化率仍然较低，如高端芯片的分娩制造、先进封装本领的研发、枢纽开荒材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、中枢开荒材料、EDA软件的国产化仍有较大进步空间。

　　商场角度，2025年1月初至2025年9月5日，申万电子指数累计涨幅32%，其中元件II（被迫元件+PCB）板块涨幅最高，为86.6%。上半年电子板块估值呈上升趋势，收尾2025年9月5日，举座PE-TTM为64.23倍，处于2019年以来的99.4%分位点。板块飞腾主如果因为：（1）行业周期走出底部区间，存储等板块插足加价阶段，板块事迹回暖向好；（2）东谈主工智能本领翻新催化，掀开半导体硬件商场空间，算力关连板块估值水平大幅进步；（3）行业竞争逐步趋于良性，代工场稼动率进步带动盈利身手进步。

　　瞻望下半年及来岁，（1）破费电子需求还原势头光显。苹果方面，苹果追加在好意思1000亿好意思元投资，同期，iPhone17新机有望搭载更多AI功能，首款折叠屏手机有望于来岁推出，劝诱破费者换购新机，产业链关连公司有望受益，同期果链估值处于电子板块内相对低位，具备要害配置价值。此外，安卓方面，光学升级、AI功能、散热等才能翻新有望进步安卓品牌竞争力，国补政策也灵验刺激破费者换机，而折叠屏手机领域推测跟着来岁苹果发布折叠屏手机有望引爆折叠机商场，安卓品牌凭借先发上风将同步受益，同期也将成为国内安卓品牌切入高端商场的要害机会，推动国内安卓品牌在高端智高手机商场取得份额进步，利好国内安卓供应链。提出关爱：华为手机产业链、苹果产业链、折叠屏产业链、MR产业链、汽车电子产业链。

　　（2）行业需求逐步复苏，代工场稼动率保管高位。下贱需求逐步复苏，同期行业竞争逐步出清，带动功率等半导体公司年头以来稼动率保管高位；好意思国箝制中国半导体产业发展成为恒久趋势，产业链国产自主大势所趋，华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列回来象征着国产半导体产业链本领实力、分娩身手的进步。先进工艺的发展需要最初想象厂商与制造端邃密调和，因此华为对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用。恒久看，国内晶圆厂扩产访佛国产化诉求将延续，国内半导体开荒及零部件公司也将抓续受益。提出关爱国产化率仍有较大进步空间的晶圆代工、半导体开荒及零部件才能。

　　（3）算力供应弥留，AI有望引颈下一轮周期成长。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300行将量产，同期HBM4/4e也将落地，算力硬件快速迭代。AI算力加快了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求抓续延长，供应商鼎力扩产，推测2025年AI硬件产业保管高景气。提出关爱国内自主算力芯片及先进封装标的。

　　举座来看，商场需求逐步回暖，库存水位束缚趋于平素水平，举座事迹呈现边缘改善，行业基本面向好趋势光显裸露，加之翻新升级、国产替代等各项利好催化，行业周期有望迎来进取区间，举座配置价值突显。提出重心关爱：

　　（1）半导体：关爱东谈主工智能需求增量及国产化进展。

　　a）开荒、材料及零部件：国内半导体开荒自给率处于低水平且国产开荒主要哄骗在锻真金不怕火制程，国产化需求仍然特别苍劲，华为等末端厂商对国内半导体供应链的催熟、升级迭代将带来积极作用，头部优质开荒企业将承担更多攻坚任务，空缺才能的“0-1”冲突以及要害才能的国产化率进步将带来要害的投资机会。此外，材料零部件领域国产替代也提上日程，开荒层面的国产化有所冲突后且半导体开荒零部件以及制造所用的材料依旧被卡脖子，外洋箝制范围扩大后，材料、零部件的要害性提高，国产化加快。提出关爱半导体开荒、半导体零部件才能。

　　b）IC想象：看好AIOT、手机、办事器等末端成立带来的关连厂营事迹和估值成立，提出关爱：存储器、内存接口、AIOT。

　　c）算力：AI及AI+开启算力期间，硬件基础步履成为发展基石，算力芯片等才能中枢受益，先进封装和先进制程制造筑牢硬件底座。

　　（2）破费电子&汽车电子：

　　a）华为产业链：华为积极推动中枢零部件国产替代，这次Mate60系列回来象征着有望带动国产手机产业链的事迹进步，提出关爱卫星通讯、射频、OLED屏幕、无线充电芯片、CIS等才能。

　　b）折叠屏产业链：折叠屏成为手机末端花样升级的要害旅途，商场需求得到积极响应，提出关爱MIM零部件、搭钮、柔性OLED骄傲模组等才能；

　　c）苹果产业链：秋季iPhone17备货积极，来岁将推出首款折叠屏手机，有望引颈新的一轮流机潮，关连产业链标的受益，提出关爱钛合金中框、LIPO等手机翻新才能以及光学、PCB、结构件、散热、拼装等产业链才能；

　　d）汽车电动化/智能化：在5G以及万物互联期间，汽车成为除了手机除外最要害的智能末端，电动化与智能化趋势抓续激动整车电子电气关连价值量进步。破费电子与汽车电子两大赛谈和会大势所趋，破费电子基本盘判辨且汽车电子拓展顺利的公司有望迎来事迹与估值的成立。

　　e）AI眼镜产业链：多家品牌厂商发布AI眼镜新品，百镜大战有望引爆AI眼镜商场，提出关爱代工、光学、SoC、Micro LED等才能。

　　1、宏不雅经济波动风险。受到公共宏不雅经济的波动、行业景气度等成分影响，半导体行业存在一定的周期性，如果宏不雅经济波动较大或恒久处于低谷，住户收入、购买力及破费意愿将受到遏制，破费电子等下贱商场需求的波动和低迷会导致半导体居品的需求着落，进而影响凹凸游产业链关连公司的野心事迹。

　　2、产业政策变化风险。电子尤其是半导体产业是我国的政策撑抓产业，连年来国度层面出台一系列支抓政策。在产业政策支抓和国民经济发展的推动下，我国半导体行业举座的想象身手、分娩工艺、自主翻新身手有了较大的进步。如异日上述产业政策出现不利变化，将对行业的发展出息产生一定不利影响。

　　3、本领翻新不足预期风险。由外部环境的省略情趣、本领翻新名目本人的难度与复杂性、翻新者自身身手与实力的有限性，而致本领翻新手脚够不上预期场地。由于算力芯片、IP等居品商场本领壁垒高，行业龙头束缚研发翻新，异日若国内公司研发进展不足预期，致新一代居品开发流程、性能等观点不足预期，则会影响其商场竞争力。

　　4、中好意思贸易/科技摩擦升级风险。半导体产业主要分娩开荒和原材料有较大部分向境外供应商采购，异日不放手中好意思贸易摩擦可能进一步加重、好意思国加大对中国半导体行业的遏制、竖立入口箝制条目或其他贸易壁垒的可能性，从而导致部分公司濒临开荒、原材料供应发生变动等风险，平素分娩手脚受到一定的箝制，进而对公司的业务和野心产生不利影响。

　　5、国产化流程不足预期风险。面前半导体开荒、材料、零部件、高算力芯片、汽车中枢芯片等关于外洋厂商的依赖度较高，况兼电子尤其是半导体行业具有东谈主才、本领、本钱密集型特征，固然国内厂商积极推动国产化流程j9九游会，但由于本领千里淀、东谈主才储备、量产教训等问题，存在国产化流程不足预期风险。